(1) 高速率、高密度、数模混合、R设计；

(2) 新工艺、新技术的PCB设计(如板HDI埋盲孔等）；

(3) 对原理图设计错误或隐患进行检查;提供更改建议；

(4) 多人同步进行PCB板设计,保证设计;进度注：PCB设计需求资料：原理图或网表(Netlist）结构图（板尺寸、器件定位信息封装资料（Data sheet）。